DIP封裝方式

DIP封裝,，是dualin line-pinpackage的縮寫，俗稱插燈式顯示屏,。

DIP封裝,，燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上,，經(jīng)過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組,。

DIP封裝方式的LED顯示屏比較適合做室外大間距顯示屏。

SMD封裝方式

SMD封裝,，是Surface Mounted Devices的縮寫,，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技術)元器件中的一種,。

SMD技術在LED顯示屏中運用比較廣泛,。

GOB封裝方式

GOB封裝，是Glue on board的縮寫,，是一種為了解決LED燈防護問題的一種封裝技術。

GOB封裝采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝,，形成有效的防護,。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性,，使GOB小間距可適應惡劣的環(huán)境,，實現(xiàn)防潮防塵，防撞擊,，抗UV等特點,。

COB封裝方式

COB全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝,，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,。

COB封裝具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接,，并用膠把芯片和鍵合引線包封,。

這種封裝方式整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內完成,，生產(chǎn)過程更易于組織和管控,，產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加,、成本更接近平民化,。

因為LED顯示屏安裝環(huán)境的多變性,，各封裝方式各有優(yōu)劣，并無絕對選項,，實際的應用最重要的考慮條件還是需求,。